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最新消息！根据市场调研机构Counterpoint Research的2023年第一季度智能手机芯片报告显示，联发科以32%的市占率再次称霸全球智能手机芯片市场。连续12个季度的领先地位源自于其5G Soc出货量的快速增长及更多高端手机市场选择联发科旗舰芯片。此外，天玑9300采用“全大核”CPU架构设计的消息也在市场热传，据说性能超过A17，且功耗还能降低50%。如果该消息属实的话，年底的旗舰之战期待值可以拉满了！
再来看看当前已知的天玑9300的能效表现，在其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构下，较上一代的功耗降低了50%以上，这里面有Arm新IP带来的能效增益，同时也少不了联发科在核心、调度等方面的新技术，由于目前掌握的信息较少，具体实现的方式我们不得而知。
网络上近期热议的天玑9300大迭代，应该主要指向CPU架构的突破。虽然目前难以确定，但我们还是对其未来的表现充满期待。截至目前，联发科已经连续12个季度位列全球手机芯片市场的第一名，并在过去两年中通过其天玑旗舰芯片在高端市场上获得了丰硕的成果。今年年底，升级为全大核的天玑9300即将登场，各家势必会派出最强阵容，争夺旗舰市场的领先地位，为我们呈现一场完美的好戏！
